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铜网SMT贴片红胶的介绍
浏览量:  上传更新:2019-01-14

  铜网SMT贴片红胶的介绍:在红胶工艺制程中,许多工厂都选用了点胶机点胶或许O.2-0.3mm的钢网印刷红胶。但关于需求先自插元件后再贴片且贴片点数较多的产品来讲。点胶机点胶功率太低而钢网印刷是无法完结的。

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  当然有些工厂挑选先贴片再自插元件,这样在自插元件时对贴片元件又存对应力损坏及掉件的风险。铜网SMT贴片红胶的工艺要求及运用注意事项,贴片红胶-波峰焊的工艺进程是:涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗,以下具体介绍贴片红胶工艺。

  铜网SMT贴片红胶固化前贮存贴片红胶以单组分方式存储,要求它的功能安稳、寿命长、质量共同、无毒无味,以习惯出产时快速方便地运用。因为贴装元器件都十分小,贴片红胶常涂布在两焊盘的中心处。

  它通常用丝印、压力点胶等办法涂布在PCB上,因而要求红胶在涂布时,不拉丝、无拖尾,胶点形状与大小共同,润滑、丰满、不塌落。贴片:贴片红胶必须有满足的初粘力,足以粘牢元器件,不会呈现元件位移。